一、競爭方向轉變

    凈化工程由價格競爭轉變為價值競爭。隨著電子產品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢，對元器件的可靠性要求越來越高，電子信息制造業對潔凈室的要求標準也更加嚴格。微量的臟污或微弱的靜電都有可能造成元器件產品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經下降到3V以內，部分IC的封裝環境要求達到Class10，甚至Class1的水平。

    電子信息行業的技術發展和高性能要求促使凈化工程行業企業由價格競爭轉向技術競爭，只有具備技術研發、自主創新能力的企業才能滿足客戶需求而持續發展，才能設計和建造符合要求的高端的潔凈室，相關技術和服務能力的提升將成為未來市場競爭的焦點。

    二、節能化成為潔凈工程重要目標

    潔凈廠房是我國的耗能大戶之一，據不完全統計，凈化工程的能耗是一般寫字樓的10~30倍。我國的8英寸芯片廠，潔凈室單位面積能耗比美國同型工廠高15%。美國耗能1.28kW/m2~1.63kW/m2，而中國耗能1.48kW/m2~1.93kW/m2。

    以上海某知名芯片廠為例，其全年耗電量51%是用于凈化工程運行及相關的維護，如果將51%的能耗合理降低，對企業來說就意味著利潤的增長。因此，潔凈室下游相關行業企業越來越重視潔凈室的節能問題。這就要求凈化工程行業的設計和施工企業，從客戶需求出發，從設計理念、建造施工、設備配備及運行等各個方面進行節能設計，只有采取全方位的節能技術，整個潔凈工程行業才能持續、良性發展。

    三、高端潔凈技術方向發展

    空氣分子污染（AirborneMolecularContaminants，AMC）作為IC工廠所關心的問題于20年前最先由日本人提出，近年來，世界IC技術發展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對當前的IC生產其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個數，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設備、工藝材料及傳送系統等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對下一工序往往可能就是污染物。

    因此，IC生產過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環境中，AMC已成為嚴重影響成品率的重要問題，AMC分子控制技術成為凈化工程設計與施工建設的主流趨勢。